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三星将于2023年开始在越南生产半导体零件
日期:2022.08.15 资讯来源:全球半导体观察 浏览人次:7561
据外媒消息,三星正准备于2022年第四季度或最晚2023年初在河内开设新的研发中心,计划从2023年中期开始在越南生产芯片,扩大在越南的零部件生产工作。

据悉,三星正在准备半导体芯片网格产品的试产条件,将于2023年7月在三星电机越南泰阮工厂进行量产;预计将于2022年底、2023年初在河内开设研发中心。

据越南媒体LaoDong报道,三星的TMRoh和越南总理会面讨论了最近的社会经济发展和外交事务。据报道,三星正准备最迟于2022年第四季度或2023年初在河内开设新的研发中心。(通过@chunvn8888)。

据报道,除了支持河内的新研发项目外,三星电子还计划扩大在越南的零部件生产。因为这家全球最大的内存芯片制造商进一步实现了制造多元化,并且美国、中国和其他大国竞相掌握其技术供应链。

2022年2月,据thainguyen省政府称,三星在越南的投资增加了9.2亿美元,越南是其全球智能手机产量一半的所在地,用于生产电路板、相机模块和其他部件。并且已授予三星电机越南公司增资至22.7亿美元的证书,额外投资将用于制造包括触摸传感器模块、线性电机和镜头在内的移动组件。
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