12月14日晚间，超华科技（002288.SZ）公告显示，公司与广西玉柴工业园管理委员会就铜箔产业基地项目签署了补充协议，对主体公司超华高新股权架构及投融资进行相关变动。本次补充协议旨在进一步推动项目建设，有助于公司快速提升公司铜箔产能，完善产品结构，提升市场份额。

公开资料显示，今年2月1日，公司在广西壮族自治区玉林市人民政府的支持下，与玉柴工业园签订《铜箔产业基地项目投资合作协议》，拟在玉林市建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地。此次合作为双方商议后共同探索、创新出一条“产业、政策、资本”三位一体、封闭式管理的、以代建为主的合作模式。由双方合作解决项目资本金，玉柴工业园对建设期的资金、资产封闭管理，代建厂房、代购设备，建成后将项目通过收购的方式将项目公司和资产分步、整体移交给公司。

据悉，超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司深耕电子基材和印制电路板行业近30年，已建立了完善的技术研发平台及专业的研发团队，成为全球PCB专用铜箔领域的头部企业。目前公司具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，能够为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。

今年是“十四五”规划的开局之年，我国经济建设已转向高质量发展新阶段。下游5G、新能源汽车、IDC、储能、消费电子等领域迎来了发展的黄金时期，新能源汽车爆发式增长带动锂电铜箔需求，超华科技精准把握市场机遇，保持产品领先水平，不断加大研发投入力度，加快推进新产品的研发进度，同时也不断丰富和完善现有工艺技术，进一步提升产品质量。据悉，2021年前三季度，公司研发投入9,739.22万元，同比大幅增长97.18%。

此外，公司不断加大高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔、载板用极薄铜箔等高端产品的研发力度，丰富高端领域产品结构。随着公司研发创新能力的不断强化和升级、产品结构的调整和优化、以及技术体系的不断更新和提升，公司已形成与下游行业发展相匹配的核心技术，充分满足各种特殊新材料对铜箔的定制化需求，推动公司客户结构持续向高端聚拢。未来公司将继续加大研发创新，瞄准高端领域，力争实现“进口替代”。