8月8日，据格芯官网消息，格芯和高通宣布，各自子公司之前签订的现有战略性全球长期半导体制造协议的数量增加了一倍以上。据BusinessKorea报道，两公司签署的合同价值42亿美元，使其到2028年的采购总额达到74亿美元。
该协议特别声明了双方在FinFET方面的合作，涉及5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接。两家公司承诺，确保晶圆供应，并通过扩大格罗方德位于纽约马耳他的半导体制造工厂的产能来支持美国的制造业。
按营收计算，格芯是世界第三大芯片代工企业，仅次于台积电和三星电子，但若剔除三星为该公司旗下其他业务生产芯片的代工业务，则格芯排名第二。
格芯CEO考尔菲尔德（ThomasCaulfield）发表声明称，对于该公司旗下位于纽约州北部的工厂来说，拥有高通这样的长期客户，再加上美国联邦政府和州政府提供的资金支持，将有助于扩大该公司的美国制造业务。
据悉，美国总统乔・拜登于8月9日签署《芯片与科学法案》（CHIPSandScienceAct）成为法律。该法案旨在增加美国的半导体产量，内容包括390亿美元的设施建设补贴，以及在美国建造半导体工厂的公司享有25%税收减免。
为了配合美国政府的供应链内部化战略，美国半导体公司正在减少其在他国的业务。
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