华为轮值总裁徐直军认为，中国半导体产业将在美国持续的技术封锁中获得“重生”。这位高管本周五(3月31日)表示，在西方不断地芯片制裁之际，华为会一如既往的努力加强先进技术尤其是半导体技术的研发投资。
徐直军在中国举行的新闻发布会上表示：“我相信，中国半导体行业将在制裁下获得重生，并建立一个非常强大的上下游技术和供应链体系。华为承诺会继续支持旨在恢复、加强和实现芯片行业自给自足和国产化的所有举措。
半导体技术是美国和中国之间技术争端的核心。2019年，华为被列入美国“黑名单”，禁止美国公司向这家亚洲巨头出售芯片相关的产品、技术或服务。
一年之后，限制升级，华为将无法获得关键的智能手机高端芯片。最近，美国政府又以“威胁国家安全”为由，禁止采购华为(Huawei)、中兴(ZTE)等中国公司的电信设备。
随着人工智能和云计算应用对先进芯片的需求日益增加，中国公司正在努力设计生产14纳米技术节点芯片所需的制造设备。徐直军表示，到2023年，这些国产设备仍在评估验证中。
本周四日本跟随美国和荷兰的脚步共同限制出口芯片设备以遏制中国半导体产业。因此从芯片设计到芯片制造，最后到上有芯片制造设备及其零部件，国产化本地化都势在必行。
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