8月14日晚，覆铜板龙头生益科技披露2026年半年报。上半年，公司实现营业收入190.26亿元，同比增长50.05%；归母净利润32.87亿元，同比增长130.42%；扣非净利润29.08亿元，同比增长110.99%；经营活动产生的现金流量净额约29.83亿元，同比增长53.44%。

生益科技表示，营业收入变动的主要原因包括公司覆铜板销量及产品销售结构持续优化，以及印制线路板销量及高附加值产品占比提升。

覆铜板和粘结片业务方面，上半年，生益科技实现营收123.57亿元，同比增长47.74%；毛利率为29.16%，同比增加5.47个百分点。报告期内，公司生产各类覆铜板8810.42万平方米，同比增长18.83%，生产粘结片11685.98万米，同比增长9.08%；销售各类覆铜板8714.01万平方米，同比增长14.24%，销售粘结片11574.88万米，同比增长12.43%。

印制线路板业务方面，上半年生益科技实现营收55.19亿元，同比增长52.03%；毛利率为31.20%，同比增加3.35个百分点。报告期内，公司生产印制电路板95.97万平方米，同比增长24.73%；销售印制电路板97.18万平方米，同比增长23.07%。

面对覆铜板板块原材料价格上涨、高端产品市场需求持续高速增长，生益科技此前在业绩预告中表示，公司积极调整优化产品销售结构，并推动扩产产能及时释放，从而带动覆铜板销量上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加，推动盈利水平提升。

研发方面，上半年，生益科技的研发费用为9.15亿元，同比增长42.40%。生益科技目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，并实现多品种批量应用。在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用。公司正与国内外终端客户围绕GPU及AI相关项目开展合作，目前已有产品实现批量供应。

股东回报方面，生益科技于6月实施2025年年度权益分派，共计派发现金红利19.43亿元，连同已实施的2025年半年度现金分红，合计分红逾29亿元，占2025年度归母净利润的约87%。