据韩媒今日报道，三星电子正加速建设其位于平泽第五园区（P5）的首条量产生产线（Ph1）。

三星电子正与核心设备厂商协商，将该生产线的设备安装节点提前，从原定明年三季度提前至明年二季度，一期设备安装预计明年五六月启动，二期NAND闪存投资方案也正在研讨中。市场解读，这是三星电子为应对AI领域高价值DRAM、NAND闪存需求激增、确保产能的举措。

P5是三星电子在韩国本土投建的下一代大型晶圆厂，瞄准AI存储需求，目标2028年投产。该项目分两期推进，一期Ph1规划生产DRAM与HBM高带宽内存；二期Ph2尚在研讨中，有望建设为第十代NAND闪存产线。

自项目启动以来，三星电子一直在为P5建设按下“加速键”。洁净室是半导体资本开支的早期环节，施工高峰平均领先设备搬入5-9个月，一直被视作半导体设备需求的前瞻指标。此前三星电子计划明年初建成P5 Ph1洁净室，此后将工期提前约六个月。

业内人士表示：“三星电子计划明年5月或6月启动P5 Ph1设备进场，而非原定7至8月。洁净室建设提前已经调整过一轮进度，如今整体投资节奏再度提速。”

另有行业官员称，三星电子方面希望尽早落地P5项目，甚至提出可以先行接收设备，最早明年一季度将设备临时存放至其他场地。

设备行业人士透露：“虽然尚未正式下达采购订单，但三星电子正与合作厂商探讨把P5Ph2建设为NAND产线。另外，由于目前的设备交付周期（从产品订购到采购所需的时间）非常长，三星电子要求提前确保相关零部件的供应。”

随着人工智能的普及和基础设施投资的大幅增长，AI芯片和存储芯片的需求显著增加，半导体设备需求水涨船高，零部件短缺或成三星电子的建厂阻碍。

据韩国科技媒体ETNEWS此前报道，业内人士9月16日透露，有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上，行业正面临供应短缺的困境。

韩国一位半导体设备行业的官员预测：“由于半导体设备交付延误加上设备零部件供应短缺，全球对半导体生产基础设施的投资很可能被推迟。”他还补充道：“目前正在平泽和龙仁进行投资的三星电子和SK海力士也将受到影响。”

随着AI需求持续超预期，晶圆厂扩产有望加速向设备及核心零部件环节传导，全球晶圆制造龙头台积电2026年设备采购数量持续上修。9月2日，台积电资深副总经理暨副共同营运长侯永清在SEMICON Taiwan表示，以2025年底对2026年设备采购数量预估1倍为基准，26Q1已上调至1.5倍，7月进一步升至1.9倍。

爱建证券认为，台积电设备采购持续上修本质反映AI需求已加速转化为先进制程扩产及对应设备采购，产业景气有望加速向半导体设备与零部件传导，随着云厂商资本开支持续扩张，产业链景气有望沿“服务器出货—关键物料紧张—上游扩产—设备订单”进一步传导，建议围绕AI驱动下全球半导体资本开支扩张主线，重点关注前道设备、核心零部件及先进封装设备。