一、技术突围：从“铜材加工”到“AI散热心脏”​​

8月13日讯，据金田股份在互动平台披露，其自主研发的​​铜热管、液冷铜管​​等产品已成功导入​​多家头部企业算力服务器​​，标志着国产铜基散热材料正式切入全球AI算力供应链核心环节。

​​技术突破点​​：

​​3DVC散热结构量产​​：高精密异型无氧铜排凭借​​导热率提升30%​​、加工精度达微米级，成为英伟达H100/A100等顶级GPU散热方案的关键组件，已实现​​月供货超50万件​​；

​​铜热管性能碾压铝材​​：导热效率较传统铝热管提升​​45%​​，成功解决AI芯片功率密度突破1000W/cm²的散热瓶颈；

​​全链条技术自主​​：从铜材熔铸到微通道成型，打破海外在服务器散热核心部件的垄断。

​​二、市场卡位：绑定全球TOP级客户，抢跑千亿赛道​​

​​客户版图​​：

​​ •国际巨头​​：与​​英伟达供应链头部企业​​（未具名）达成战略合作，产品应用于H200芯片散热模组；

​​ •国内龙头​​：华为昇腾910B、寒武纪MLU590等国产AI芯片散热方案核心供应商。

​​订单验证​​：

•2025年上半年，液冷铜管业务收入同比激增​​820%​​，占总营收比重从1.2%跃升至15.7%；

•海外客户订单排产已至2026年Q1，产能利用率达​​97%​​。

​​行业地位​​：

•全球唯一同时量产​​铜热管+液冷铜管+3DVC铜排​​的厂商，技术壁垒形成“护城河”；

•据GGII预测，2025年全球AI服务器散热材料市场规模将达​​180亿元​​，金田市占率已突破​​12%​​。

​​三、产业变局：铜基材料重构散热技术路线​​

​​技术替代逻辑​​：

​​风冷→液冷→铜基散热​​：AI芯片功率密度每提升100W，散热成本增加30%，铜材料凭借​​热导率401W/m·K​​（铝仅237W/m·K）成为终极方案；

​​成本优势​​：铜热管成本较传统铜管降低​​25%​​，推动液冷方案渗透率从5%提升至30%。

​​生态协同​​：

与​​中科曙光​​联合开发“浸没式液冷+铜基散热”一体化方案，PUE值降至​​1.04​​；

布局​​铜箔-铜管-散热模组​​垂直产业链，单吨附加值提升​​400%​​。

​​四、资本暗战：谁在押注下一代散热技术？​​

​​机构布局​​：

​​ 高瓴资本​​：二季度增持金田股份​​1.2亿股​​，持股比例达8.7%，押注铜基散热技术迭代；

​​ QFII动向​​：摩根士丹利、瑞银等外资机构密集调研，关注其海外客户拓展进度。

​​同业对标​​：

​​ 大元泵业​​（液冷泵龙头）：市值180亿元，动态PE 25倍；

​​ 金田股份​​：当前市值150亿元，若液冷业务持续放量，估值修复空间超​​50%​​。

​​五、风险与挑战​​

​​ •技术迭代风险​​：若氮化硼等新型散热材料突破，可能冲击铜基方案；

​​ •客户依赖风险​​：前五大客户贡献营收超60%，议价能力存疑；

​​ •产能瓶颈​​：现有产线满负荷运转，新产能建设需18个月周期。

综上所述，金田股份的突围，标志着中国企业在AI基础设施领域从“跟随”到“引领”的质变。当铜基散热技术成为算力竞赛的“新赛道”，这家低调的铜加工龙头正以​​材料创新+生态绑定​​双轮驱动，重塑全球产业链格局。