2月25日,上海证券交易所官网披露,江苏鑫华半导体科技股份有限公司(简称“鑫华科技”)的科创板IPO申请已获受理,成为农历马年首个获得受理的IPO项目,为2026年的资本市场拉开了序幕。
招股书显示,鑫华科技是国内半导体产业链上游的关键材料供应商,主营业务为电子级多晶硅的研发、生产与销售。其产品已完整覆盖从12英寸、8英寸到4-6英寸硅片,以及硅部件等各等级应用领域,实现了对半导体制造核心基础材料的全面布局。公司的客户阵容堪称豪华,前十大客户包括西安奕材、沪硅产业、TCL中环、立昂微、Ferrotec、有研硅、中晶科技等国内半导体硅片及制造领域的知名企业。根据中国电子材料行业协会半导体材料分会的统计,2024年,鑫华科技在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场的占有率已超过50%,稳居行业龙头地位。
此次登陆科创板,鑫华科技计划募集资金13.20亿元。募集资金将主要用于多个高纯多晶硅扩产项目、高纯硅材料研发基地的建设,以及补充流动资金,旨在进一步巩固其技术领先优势并扩大产能规模。
一单IPO,折射半导体国产化的“深水区”攻坚
鑫华科技作为马年首单IPO获受理,其象征意义与产业实质同样值得关注。这不仅仅是一个公司融资的故事,更是中国半导体产业自主化进程迈入“深水区”的一个清晰注脚。
首先,它标志着国产替代正从“设计制造”向更上游的“核心材料”纵深推进。过去几年,我们在芯片设计、制造、封装等环节取得了长足进步,但像电子级多晶硅这类极高纯度、极高技术壁垒的基础材料,长期被海外巨头垄断,是产业链中最容易被“卡脖子”的环节之一。鑫华科技实现超过50%的国内市场占有率,意味着在最基础的“粮食”领域,我们已经具备了相当程度的自给能力,这对于保障整个半导体产业供应链的安全与稳定具有战略意义。
其次,此时冲刺IPO,反映了行业在资本开支与技术迭代双重压力下的现实需求。半导体材料行业是典型的技术与资本双密集行业,持续的研发投入和产能扩张需要巨额资金支持。特别是随着下游先进制程(如更小纳米节点)和特色工艺(如功率半导体、传感器)的快速发展,对电子级多晶硅的纯度、缺陷控制等指标提出了近乎苛刻的要求。鑫华科技募资投入研发和扩产,正是为了应对这一挑战,抢占下一代技术高地。
然而,成为龙头也意味着将直面更严峻的考验。一方面,随着国产化率提升,公司将不可避免地与全球化工巨头(如德国瓦克、日本信越化学)在技术、成本和全球市场展开正面竞争。另一方面,半导体行业的强周期性意味着公司业绩可能随行业景气度大幅波动,如何平滑周期影响、保持持续竞争力,是上市后必须回答的问题。
总体来看,鑫华科技的IPO是半导体国产化浪潮中一个积极的里程碑。它预示着资本市场的活水将继续灌溉产业链的薄弱环节和关键节点。对于投资者而言,这提供了一个观察中国半导体产业从“补短板”到“锻长板”的微观窗口。但同时也需清醒认识到,材料领域的突破非一日之功,其技术护城河的构建与全球竞争力的兑现,仍需时间和市场的双重检验。