AI算力需求持续爆发下，全球半导体行业的人才争夺战正从产能竞赛延伸至核心团队的前置储备。继今年6月首次大规模开放HBM相关岗位后，SK海力士于8月再度启动资深人才专项招聘，叠加三星电子为美国泰勒晶圆代工厂提前搭建本地人才体系，两大韩系半导体巨头正同步在存储核心技术与海外先进制造两大赛道抢滩人力优势。
从本次SK海力士的招聘细节来看，其通过“8月月度Hy-Way社招通道”开放的14个岗位中，10个归属技术研发序列，其中HBM电路设计、数字设计、验证、产品工程等直接关联高带宽内存核心环节的岗位占比过半，达到7个。值得注意的是，HBM电路设计、数字设计前后端、RTL、SoC、验证共6个岗位，是继6月社招后第二次重复开放招募，两次集中释放同类核心岗位，指向性十分明确——企业正加速扩充HBM设计与验证的资深专业团队，补齐高带宽内存产能快速爬坡下的人力缺口。
另一边的三星电子，则将人才布局的重心放在了海外先进制造环节。为保障美国泰勒晶圆代工厂顺利投产，三星正在双线搭建运营团队：一方面从韩国本部派遣资深驻外人员搭建核心管理框架，另一方面同步启动本地实习生与新晋工程师的吸纳计划，提前为美国本土工厂的后续运营储备本地化技术力量，规避海外先进制造项目常见的本地人才适配不足问题。
从行业逻辑来看，本轮韩系双厂的同步抢人并非孤立动作。当前全球AI半导体需求持续高增，头部企业都在加速资本开支、扩建产能，而无论是HBM这类高壁垒存储产品的研发迭代，还是海外新建先进晶圆厂的稳定运营，核心专业人才都是比设备、土地更稀缺的前置资源。SK海力士连续两次扩招HBM资深岗，本质是在HBM供需紧平衡的窗口期，通过扩充研发团队进一步巩固技术迭代与产能交付的领先优势；三星提前为美国工厂搭建本地人才池，则是为后续先进制程产能落地扫清运营障碍。
对于全球半导体产业而言，这一轮人才储备竞赛，也意味着HBM赛道的技术迭代与海外先进产能的落地节奏，接下来将进入进一步的加速通道。