2025年9月12日，天岳先进今日在互动平台披露，公司碳化硅衬底已成功切入国际头部半导体供应链，并在先进封装领域实现技术突破。该产品可应用于功率半导体、射频器件及光波导等核心环节，覆盖电动汽车、AI数据中心、光伏系统等高增长领域，标志着国产碳化硅材料正式迈入全球高端芯片供应链体系。
当前碳化硅市场低端过剩、高端紧缺。中低端6英寸导电型衬底产能快速扩张，超全球需求增速，导致普通产品价格持续下跌，库存高企。尽管传统光伏、工业电源领域需求增速放缓，但AI芯片封装、新能源汽车等新兴应用成为增长引擎。
碳化硅当前发展与硅业既存在技术替代竞争，又依托产业链协同实现互补。未来3-5年，随着8英寸衬底量产、成本下降及AI/新能源需求放量，碳化硅有望在半导体材料领域占据与硅并驾齐驱的地位，而硅业企业能否通过技术转型守住市场份额，将成为行业关键看点。