当地时间11月2日，AI数据中心互连芯片龙头Marvell宣布拟以换股方式收购光学器件制造商Lumentum，标的隐含价值1150亿美元，该收购有望成为半导体行业历史上规模最大的并购案。与此同时，国内多家光芯片企业近期密集宣布完成新一轮融资，头部企业加速上市进程。光芯片赛道掀起融资热潮的背后，是光电融合与产能受限背景下，光通信行业价值链向上游光芯片、核心光器件等环节跃升。

证券时报记者采访了解到，受益于硅光工艺与CMOS工艺的兼容性，传统半导体晶圆代工厂正加速切入硅光代工赛道；封测厂商围绕CPO（共封装光学）、光电共封装等新一代光通信方案加快布局；芯片设计厂商则重点布局高速互连芯片、光模块高速模拟电芯片及光通信核心器件等领域。随着光通信技术升级与价值链跃升，测试环节重要性凸显，半导体检测设备厂商面临新的机遇与挑战。

光通信价值链向上转移

光电融合仍被业内视为大势所趋。深芯盟分析师雷阳向记者表示，光互连产业从分立器件逐渐走向全整合，电芯片、光芯片、光学组件、光纤等分立器件将全部封装在一起，所以需要具备全产业链的能力。

在全球AI算力产业高速扩张的大背景下，AI集群向十万卡级快速升级，高速光互连刚需持续释放，直接带旺硅光芯片赛道景气度。凭借快速迭代及研发能力，国内硅光集成芯片厂商已形成综合性平台厂商、光模块厂商自研、独立第三方厂商多元竞争格局，并掀起资本运作热潮。

继今年4月曦智科技在港交所主板挂牌上市，海信系旗下纳真科技9月赴港交所上市，募资用于扩大光模块及光芯片产能并提升自动化水平；今年10月，羲禾科技科创板IPO获证监会注册批复，有望成为A股“硅光集成芯片第一股”。另据集邦光通信统计，2026年以来国内光芯片领域的公开融资事件已达16起左右，融资阶段不断提前，融资轮次持续前置、融资金额走高。

A股上市公司也在踊跃收购、投资光芯片相关产业链标的。

今年2月，华盛昌收购光通信测试设备厂商伽蓝特；5月协创数据投资约5亿元收购光为科技51%股权，切入光芯片与光连接业务。另外，英唐智控筹划收购光隆集成和奥简微电子，加码光器件、基于MEMS技术的OCS（光路交换机）系统和模拟芯片设计行业。

产业踊跃“追光”的背后，是光通信价值链向上游芯片、核心光学器件环节跃升。

据市场咨询机构Yole Group报告分析，随着光模块向800G、1.6T甚至3.2T迭代，光芯片在整个器件中的成本占比从40%至50%快速上升，有望超过70%，高端光芯片毛利率显著高于光模块组装。另外，CPO等新一代技术量产背景下，传统光模块组装环节利润将快速下降，利润进一步向CW光源、高速EML阵列芯片等集中，提前布局光芯片、磷化铟外延片、散热等环节，可争夺下一代光互连方案主导权。

Yole Group光子学领域高级技术与市场分析师Martin Vallo博士向记者分析，光通信行业价值并不只是简单地转移到“芯片”环节上，而是分散到了稀缺环节，包括交换芯片和SerDes、硅光晶圆代工产能、先进封装等环节。

半导体产业链“追光”

放眼光通信产业链，上游晶圆代工产能紧缺，成为制约光通信行业的关键环节之一。羲禾科技披露，截至今年8月末，公司在手订单总金额合计45.51亿元；但受制于硅光集成芯片上游晶圆代工厂的产能紧缺，公司产品交付节奏受到一定限制。

作为全球算力龙头，英伟达加速产能锁定，夯实下一代CPO量产技术，并最新展示了下一代CPO方案原型OOI（中介层上集成光学）。在柏林GTC大会上，英伟达宣布与6家供应链伙伴合作扩大关键制造产能，并计划到2027年年中，联合矽品精密将CPO光引擎制造产能提升到目前的15倍，2028年底前再翻1倍。

在光通信产业高景气背景下，传统半导体行业晶圆代工厂商凭借工艺兼容性积极入局，“亮”出硅光晶圆代工能力。

申万宏源前电子首席分析师、科技产业顾问骆思远向记者表示，随着生成式AI与数据中心对高速传输、低延迟及低功耗的需求迅猛增长，全球半导体大厂与供应链正积极布局硅光子与共同封装光学组件技术。

据介绍，Tower（高塔）长期深耕光学集成电路（PIC）代工，成为本轮硅光子浪潮的早期受益者；而全球晶圆代工巨头台积电推动专属的硅光子平台技术——COUPE（紧凑型光子引擎），同构异质整合技术，将电子IC与光学IC（PIC）通过先进封装结合，并与英伟达、博通等国际巨头紧密合作，预计将逐步进入验证与小批量生产阶段；联电、格罗方德等跟进，英特尔拥有深厚的硅光子与12英寸磷化铟（InP）量产技术实力，推动光互连在AI数据中心的落地，并寻求与晶圆代工伙伴合作，加速CPO商业化。

“NPO、CPO、OIO等方案本质是通过制程和先进封装能力，不断提升系统性能和降低功耗。”对于晶圆代工厂商进军硅光代工的优势与挑战，雷阳向记者分析，光电融合芯片既要光的性能又要电的基础，晶圆代工厂天生就有丰富的经验，硅光晶圆具备天生强CMOS工艺兼容性，现有制程可以满足。

A股半导体上市公司中，粤芯半导体披露，截至2026年4月末，该公司系中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业；硅光平台累计投片超7000片，覆盖400G/800G/1.6T可插拔硅光模块，同步研发NPO、布局CPO方向。

国产晶圆代工厂商芯联集成也卡位硅光芯片赛道。公司高管在接受机构调研时介绍，公司已经布局光芯片、电芯片、异质集成及光交换四大模块，是国内少数具备端到端光互连全流程代工能力的企业之一。

测试环节面临新挑战

英伟达围绕光模块以及下一代通信技术，配套先进封装、芯片设计厂商等也在积极“追光”。

国产封测龙头长电科技最新将公司2026年资本开支大幅上调至173亿元。据介绍，面向CPO的先进封装供给能力是制约CPO大规模生产和应用的关键变量，公司已与多家客户积极开展新一代CPO技术的开发和验证，以及推进NPO方案导入。

模拟厂商帝奥微已经布局了光模块、CPO、XPO/NPO、OCS相关的全链条模拟芯片；思瑞浦也披露推出用于相干光模块中低噪声高带宽高精度低输入偏置电流的运算放大器，并研发下一代AFE（模拟前端芯片）。另外，兆易创新近期宣布光模块专用MCU累计出货量已近亿颗；豪威集团也布局高速SerDes/接口芯片与信号调理芯片等，研发高速互连芯片、光模块高速模拟电芯片及光通信核心器件，丰富产品矩阵。

另外，半导体设备端也将迎来机遇和挑战。

雷阳向记者表示，硅光晶圆代工设备的前道曝光、显影刻蚀可以通用，主要集中在晶圆中测和后道，需要新开发量产的测试机台，特别是1.6T/3.2T等CPO的高带宽对于测试设备形成一大挑战。

作为未来光互连的核心技术演进方向之一，CPO更是对检测环节提出更高要求。

TrendForce集邦咨询分析师储于超向记者分析，CPO技术是将光引擎移近交换器或运算芯片，以缩短高速电信号的传输距离。不同于传统可插拔的光模块，一旦其中一个光引擎或光电元件在封装后或系统级组装中失效，整颗高价值的ASIC/GPU芯片模块可能面临报废风险。因此，需尽可能在昂贵的整合封装之前，筛选出合格的PIC、电子芯片及光引擎。

“若到最后阶段才发现光学缺陷，先前投入的封装、组装与其他良品芯片成本都可能受到牵连，并承担高昂的返修成本。”储于超称。

当前光通信检测赛道受益于行业扩产，迎来业绩兑现期。行业龙头联讯仪器今年前三季度实现归母净利润约20亿元，同比激增近20倍。

储于超指出，对于半导体设备而言，一定程度上可以复用现有测试设备和控制软件；但涉及光学量测及光电接触界面通常需要新增或重新设计。

“从设备产业角度判断，最大的挑战将取决于能否整合既有半导体量产能力与新增的光学能力，包含提升平行测试能力，并让不同测试站共享昂贵仪器，以提高经济效益。”储于超介绍，不同耦合方式、光纤位置与封装结构都会增加测试流程的负担，因此需要开发出统一的测试界面。